地区

中国大陆

客户

华为电器股份有限公司

合约价值

八千万美元

建筑期

1999 第三季 - 2001 第一季

华为电器委任金门为总承包商，负责为其深圳的研发及制造厂房进行第二阶段工程。该多用途项目包括一幢九层高研发大楼连外部幕墙，地基设有一个两层地库，用作停车场及安置后勤设施。另有一幢采用了后张拉石板技术的三层高厂房，以符合客户所要求的高地台负荷。此外，这个综合项目还包括一个两层式饭堂；四周亦有完善交通配套及绿化美景。

合约亦包括为多至16个分包商及多间国际顾问公司担任协调工作。为达致客户所要求的最高施工标准，我们扮演了重要的角色，善用各种海外及本地的物料和器材。

项目分多个阶段完成，并依照15个月的快速建筑进度进行施工。为符合这个具挑战性的工程进度，我们在适当的工期与分包商以轮班方式工作，以赶上进度。